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CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體 試驗機

更新時(shí)間:2023-03-14

簡(jiǎn)要描述:

CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體是專(zhuān)門(mén)設計用于CBCT、牙科X線(xiàn)斷層攝影和3D成像設備全程的QA/QC測試工具的,應用范圍包括3D成像設備和C形臂X射線(xiàn)機等設備,該模體也可用于標準的CT IQ測試。

產(chǎn)品介紹:CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體是專(zhuān)門(mén)設計用于CBCT、牙科X線(xiàn)斷層攝影和3D成像設備全程的QA/QC測試工具的,應用范圍包括3D成像設備和C形臂X射線(xiàn)機等設備,該模體也可用于標準的CT IQ測試。  

符合標準: WS818-2023 《錐形束X射線(xiàn)計算機體層成像(CBCT)設備質(zhì)量控制檢測標準》 附錄G。

 

CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體主要技術(shù)參數:

1,模體主體,由直徑為 20cm 的聚氨酯軟膠圓柱體組成,高度 200mm;里面包含3組模塊    一個(gè)木箱為固定掛座,模體主體掛在木箱邊緣打好平水進(jìn)行掃描檢測

 

3組模塊

A  高對比度分辨力模塊  在主模體外殼內第二層直徑150mm  厚40MM   由純鋁組成的高分辯率測試卡 線(xiàn)對/ 厘米高分辨率 線(xiàn)對 卡21 線(xiàn)對/厘米高分辨率線(xiàn)對卡可用于分辨率檢測,它的分辨率量程從 1 個(gè)線(xiàn)對/厘米到 21 個(gè)線(xiàn)對/厘米。在 21 線(xiàn)對檢測中,卡的精度是+0.5 線(xiàn)對,更低的線(xiàn)對檢測中的精度更

CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體1.png

 

b低對比度分辨力模塊

1,主體材料(固體水)直徑150mm  厚40MM  檢測1.0%對比度模塊在主模體外殼內第三層

 

模塊中的低對比靶塊的尺寸和對比度如下:

外圈靶塊尺寸 內圈靶塊尺寸

2.0mm

3.0mm

4.0mm

5.0mm

6.0mm

7.0mm

8.0mm

9.0mm

15.0mm

 

給定了靶塊對比度的值,但是在檢測對比度性能前,需要重新確定靶塊的實(shí)際對比度。測量感興趣區得到實(shí)際的對比度,然后測量鄰近的本底區域。對幾個(gè)掃描區的測量值取平均值,去確定靶塊的實(shí)際對比度。同時(shí)測量鄰近背景區域對靶區的測量也是很重要的,因為“杯狀"和“帽狀"效應可導致各掃描區域之間的 CT 值不同。感興趣區不要太靠近邊緣。感興趣區的直徑至少要有 4×4 個(gè)像素。因為低對比度測量存在“噪音",所以應取多個(gè)掃描區域測量值的平均值。注意 mAs 的設置,因為隨著(zhù) X 線(xiàn)曝光量的增加,光子量也將增加。利用在各種噪聲水平下視覺(jué)能分辨的靶區尺寸來(lái)評估對比度細節曲線(xiàn)上的信息。在每組對比度里所有靶的對比度都是來(lái)自同樣單一的混合物,那樣能確保所有靶區的對比度是相同的。下面的等式可用來(lái)將測量對比度和尺寸轉換為其它規格的對比度和尺寸(測量對比度)*(視覺(jué)能分辨出的最小靶直徑)=常數

 

 

CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體2.png

 

c圖像均勻性模塊

1主體材料(固體水)直徑150mm  厚90MM

2, 圖像均勻性模塊是一個(gè)均勻材質(zhì)的模塊。這種物質(zhì)的 CT 值在標準掃描方案中,與水的密度的偏差在1%(20H)內。典型的 CT 報告值從 5 H 到 18 H。這個(gè)模塊用來(lái)測量空間均勻性,CT平均值和噪聲。CT系統的精度由感興趣區(ROI)內的 CT 平均值和相應的 CT 值標準偏差來(lái)衡量。這些測量取自?huà)呙鑵^內不同地方。設定同樣大小的 ROI 區,分別測量均勻圖象中心和周?chē)?、下、左、右四個(gè)方向上給定的感興趣區(ROI)內的大量點(diǎn)(比如 1000)的 CT 平均值和 CT值標準偏差。觀(guān)察以前圖像的數據變化相關(guān)鄰近區域的數據變化通過(guò)掃描均勻性模塊可測量空間均勻性。觀(guān)察上圖顯示像素的一排或幾排的CT 值剖面輪廓平均值上下的趨勢走向。選擇一條從模塊一側到另一側的剖面曲線(xiàn)。由于 CT 機的邊緣效應,具有代表性的曲線(xiàn)將是從模塊 2cm 處開(kāi)始。通過(guò)測量曲線(xiàn)上的 CT 最大值和 CT 最小值,使用下面的方程可得系統的整體均勻性:CT 值的“杯狀"或“帽狀"現象表明系統需要進(jìn)行重新標定。檢測模塊的安裝和 拆分對于大多數的應用,不需要把模塊從模體上拆下來(lái)。如果要把模塊從模體上拆下來(lái),請遵照下面的步驟

 

CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體3.png

 

 

參考圖片:

 

 

CBCT設備質(zhì)量控制檢測模體.png


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